Теплопроводящая подложка RG200m200m0.2
Технические параметры
Тип
Теплопроводящая изолирующая подложка c двусторонним клеевым слоем
Цвет
голубой
Ширина (мм)
200
Глубина (мм)
200
Рабочая температура (°C)
-20...+120 (кратко - до 180)
Толщина, мм
0.2
Материал
акриловый полимер с керамическим наполнителем
Температура хранения, °C
23 +/- 5 (при W - 60% +/- 10%)
Клей
органический силикагель
Вес брутто
17.80
Транспортная упаковка: размер/кол-во
42*28*18.5/1000
Категория:
Наименование
RG200m200m0.2
Показать весь текст
Описание
Теплопроводящая подложка RG200m200m0.2 — это крупноформатный термоинтерфейсный материал из серии RG, размером 200×200 мм и толщиной 0.2 мм. Подложка предназначена для отвода тепла от мощных электронных компонентов и силовых модулей. Благодаря высокой теплопроводности и надёжной электрической изоляции она обеспечивает эффективное охлаждение оборудования даже при повышенных нагрузках. Материал устойчив к перепадам температур, влаге и механическим воздействиям, что делает его подходящим для промышленного применения.
Применение:
- Отвод тепла от силовых транзисторов, микросхем и модулей большой площади.
- Использование в энергетическом и промышленном оборудовании.
- Применение в телекоммуникационной и вычислительной технике с высокой нагрузкой.
- Обеспечение надёжной защиты компонентов от перегрева и продление срока их службы.
Доставка
Мы доставляем по всей России. Ниже представлены примерные сроки доставки в крупные города:









Остались вопросы по товару?
Менеджер профессионально ответит
на ваши вопросы