Теплопроводящая подложка RG25M50m0.2
Бесплатная доставка до транспортной компании
Технические параметры
Ширина
50 мм
Тип
Лента теплопроводящая изолирующая c двусторонним клеевым слоем
Рабочая температура
-20…+120 (кратко - до 180) °С
Цвет
голубой
Ширина (мм)
25
Рабочая температура (°C)
-20...+120 (кратко - до 180)
Длина
25 м
Толщина, мм
0,2
Материал
акриловый полимер с керамическим наполнителем
Температура хранения
23 ± 5 (при W - 60% ± 10%) °С
Температура хранения, °C
23 +/- 5 (при W - 60% +/- 10%)
Толщина
0,2 мм
Клей
органический силикагель
Вес брутто
223.00
Транспортная упаковка: размер/кол-во
50*30*25/50
Категория:
Наименование
RG25M50m0.2
Показать весь текст
Описание
Теплопроводящая подложка RG25M50m0.2 — это надёжный термоинтерфейсный материал размером 25×50 мм и толщиной 0.2 мм. Благодаря увеличенной площади и толщине подложка обеспечивает эффективный отвод тепла от электронных компонентов среднего и крупного размера. Материал обладает высокой теплопроводностью и прочностью при сохранении диэлектрических свойств. Устойчив к перепадам температур, влаге и агрессивным воздействиям, что гарантирует долговечность и стабильность работы оборудования.
Применение:
- Отвод тепла от транзисторов, силовых микросхем и модулей.
- Использование в промышленной и телекоммуникационной электронике.
- Применение в условиях повышенных нагрузок и длительной эксплуатации.
- Снижение теплового сопротивления и защита компонентов от перегрева.
Доставка
Мы доставляем по всей России. Ниже представлены примерные сроки доставки в крупные города:
Остались вопросы по товару?
Менеджер профессионально ответит
на ваши вопросы
Диодный мост GBU6J, 6 А, 600 В, однофазный, корпус GBU
Артикул: 853047
В наличии: 1550 шт.
Цена: 10.36 руб.
x
Операционный усилитель OP07CSZ-REEL, SOIC-8, 0.6 МГц
Артикул: 682182
В наличии: 1440 шт.
Цена: 86.10 руб.
x