Теплопроводящая подложка RG25M7m0.15
Технические параметры
Ширина
7 мм
Тип
Лента теплопроводящая изолирующая c двусторонним клеевым слоем
Рабочая температура
-20…+120 (кратко - до 180) °С
Цвет
голубой
Ширина (мм)
7
Рабочая температура (°C)
-20...+120 (кратко - до 180)
Длина
25 м
Толщина, мм
0,15
Материал
акриловый полимер с керамическим наполнителем
Температура хранения
23 ± 5 (при W - 60% ± 10%) °С
Температура хранения, °C
23 +/- 5 (при W - 60% +/- 10%)
Толщина
0,15 мм
Клей
органический силикагель
Вес брутто
51.67
Транспортная упаковка: размер/кол-во
50*30*25/150
Категория:
Наименование
RG25M7m0.15
Показать весь текст
Описание
Теплопроводящая подложка RG25M7m0.15 — компактный термоинтерфейсный материал размером 25×7 мм и толщиной 0.15 мм. Подложка предназначена для эффективного отвода тепла от малогабаритных электронных элементов в условиях ограниченного пространства. Благодаря малой толщине и высокой теплопроводности она обеспечивает плотный контакт поверхностей и минимальное тепловое сопротивление. Материал устойчив к механическим и химическим воздействиям, сохраняя свойства при длительной эксплуатации.
Применение:
- Эффективный теплоотвод от небольших транзисторов и микросхем.
- Использование в бытовой и компьютерной электронике.
- Применение в телекоммуникационном и промышленном оборудовании.
- Продление срока службы компонентов за счёт предотвращения перегрева.
Доставка
Мы доставляем по всей России. Ниже представлены примерные сроки доставки в крупные города:









Остались вопросы по товару?
Менеджер профессионально ответит
на ваши вопросы